聚氨酯灌封膠又稱為PU灌封膠,一般以雙組份為主，分為A主劑和B固化劑，通常由聚酯、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯主要材料, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑, 經過逐步聚合而成。聚氨酯灌封膠通常可以采用預聚物法和一步法工藝來制備。
聚氨酯灌封材料通常硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 且有優良的電絕緣性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。聚氨酯灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。一般應用于發熱量不高的電子元器件灌封。如變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
聚氨酯灌封膠具有較為優良的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性等性能。但聚氨酯灌封膠耐高溫能力差且容易起泡，需要采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。與其他兩種電子灌封膠相比，聚氨酯灌封膠的毒性會大點。
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作者：小劉
