世林膠業作為一家以研發膠黏劑的高新技術企業，積極響應軍民融合號召，從公司成立起開始進行基于電子元器件上使用的膠黏劑的產品研究。電子元器件是航空航天等裝備的基本單元，所以，電子元器件的可靠性是保證航空航天裝備可靠性的基礎。為保障電子元器件的這一可靠性，世林膠業特此研發出環氧樹脂類的灌封膠！種類繁多！各具特性，您可根據您的需要，來選擇適合您使用的電子元器件上的膠黏劑！在這里，小編為您介紹其中一款——SL3018環氧灌封膠！

  世林膠業SL3018環氧灌封膠具有流動性好、能自由的填充到產品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和老化，具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等特性，對銅、不銹鋼等金屬有好的膠接強度。如果您需要一款透明灌封膠，SL3018環氧灌封膠是您很好的選擇！
  總而言之，選擇電子產品灌封膠，要選擇性能優、穩定性好的產品。價格往往和品質成正比，企業用戶！性能穩定！才是咱們應該追求的！ 如果您需要SL3018環氧灌封膠可與具有研發能力的世林膠業廠家直接聯系，世林膠業為膠業生產制造提供標準化作業流程和工藝指導，為客戶量身訂制，幫您調配出更符合您要求的膠粘劑！
  世林膠業是一家專門提供液態密封墊定制及配套服務的廠家！
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作者：茶茶