灌封膠是高分子精細復合型特殊灌封材料, 專為保護敏感電子元件和模塊型產品等在各種復雜的工作環(huán)境中穩(wěn)定運行而研發(fā)設計,通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響，確保元器件在標準工作環(huán)境下良好運行，提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能優(yōu)越。不同的灌封膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。
SL5013雙組份導熱絕緣灌封膠為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要一定的導熱性電子產品的封裝保護而設計。具有良好的流動性，固化物具有彈性，具有優(yōu)異的耐高低溫性能，可在-50℃～200℃范圍內長期使用，同時還具有優(yōu)異的電氣性能、耐水性好，耐臭氧和耐大氣老化性能。
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