用在高溫條件下的電子元器件粘接、密封、灌封、涂覆可以起到防潮、防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫提高電子元器件的使用性能和穩定性的灌封膠推薦哪款合適呢？為您推薦一款由世林研發生產的SL3029耐200℃高溫灌封膠。SL3029耐200℃高溫灌封膠是一款耐高溫的雙組份環氧樹脂膠，不含任何溶劑的，長期耐溫-40℃-200℃，短期可達240℃。這款灌封膠可操作時間較長，有很好的流動性，能自動流平，一般建議優先采用中溫60℃固化方式進行固化，這樣固化效果更佳。

  SL3029耐200℃高溫灌封膠一款耐高溫、硬度高、不爆聚、耐酸堿、耐腐蝕、阻燃的灌封膠，適合大體積電子、電器產品的絕緣灌封，由于這款膠水在室溫下固化十分緩慢，因此對于深度較深的電子元器件很合適，如果您擔心灌封時有氣泡產生，可以采用先將A組份膠水加熱80℃兩小時后再進行調配使用。
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作者:大雄