灌封膠的主要作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

  世林膠業常溫固化的耐高溫環氧灌封膠SL3029，長期耐溫可達-40～+200℃，短時間可達240℃；可操作時間比較長，活性期可達1小時；在常溫下固化的硬度可以達到邵氏D 83~93，是比較堅硬的黑色固體。
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作者：游海