XY510雙組份有機硅灌封膠是一款室溫或加溫固化加成型有機硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要阻燃或導熱電子產品的封裝保護而設計。

  XY510雙組份有機硅灌封膠具有良好的流動性，固化物具有彈性，具有優異的耐高低溫性能，可在-50℃～200℃范圍內長期使用，同時還具有優異的電氣性能、耐水性好，耐臭氧和耐大氣老化性能
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作者：游海