還在為電子元器件封裝發愁？選 XY361 通用型環氧絕緣灌封膠就對了！株洲世林聚合物出品，軍工用膠標準打造，無溶劑配方更環保，性能拉滿還好用。
✨ 核心優勢一眼看透： 室溫固化無需特殊設備，施工靈活高效，23℃環境下 24h 即可固化完成 拉伸剪切強度≥10MPa，粘結牢固不易脫落，耐振動性能出色 施工環境友好，相對濕度＜75% 即可操作，零件清潔后直接使用 大體積零件也能輕松應對，分層澆注避免發熱開裂，從源頭保障封裝質量。工業用膠粘劑專家出品，技術支持 4000-4088-40 全程護航，讓電子封裝更簡單、更可靠！ 如果您有任何關于XY361 通用型環氧絕緣灌封膠方面的問題，可以撥打我們的服務熱線：0731-28282882或登陸我們的網址：m.wh36099.com。
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